半导体干法刻蚀工艺中，常使用氟气（F₂）、四氟化碳（CF₄）、六氟化硫（SF₆）、三氟化氮（NF₃）等氟基气体作为刻蚀剂，在等离子体作用下与硅片反应生成挥发性产物。
氟气剧毒、强腐蚀，一旦从刻蚀机台气路接口、真空泵密封、排气管道等处泄漏，会快速腐蚀精密部件、污染晶圆表面，造成批量报废；同时严重威胁Fab厂人员健康。依据 SEMI S2‑93 安全标准，刻蚀区必须配置专业泄漏检测设备。
科尔诺 GT‑1000泵吸式氟气检测仪，搭载进口高精度电化学传感器，对氟气选择性优异：检测下限0.1ppm，量程 0–10ppm（可选0–5ppm高灵敏版），精度 ≤±3%F.S，响应 ≤20秒。泵吸采样配合 特氟龙（PTFE）采样管（低吸附、耐腐蚀），可伸入机台管路接头、泵排气口、腔体密封圈、气柜阀门等狭小空间，快速定位泄漏点。
整机采用低挥发洁净材料，表面光滑易清洁，可用无尘布直接擦拭，适配 Class 10–100级洁净室。内置 3800mA锂电池，续航24小时以上，满足整班次巡检；IP67防爆、防尘；3.5寸彩屏实时显示浓度曲线；可存储 30800组数据，导出生成刻蚀区巡检报告。
核心应用场景
1. 刻蚀机台日常泄漏巡检：每周检测管路接口、MFC连接处、腔体密封圈，正常＜0.2ppm。
2. 真空泵排气口监测：轴封磨损易泄漏，检测排气口周边浓度。
3. 气柜（Gas Cabinet）内部检测：伸入气柜检测钢瓶接头、自动切换阀，正常＜0.1ppm。
4. 换瓶/维修后泄漏验证：更换钢瓶或管路维修后，复测所有接头确认无漏。
5. 防毒面具密合性测试：采样管伸入面罩内侧，验证外部氟气是否渗入。
报警阈值建议：0.3ppm声光报警，提醒工程师立即排查，避免设备腐蚀与晶圆报废。
GT‑1000凭借高灵敏度、洁净室友好、快速响应，已成为半导体刻蚀区氟气泄漏检测标准配置，广泛用于逻辑/存储/功率器件晶圆厂。
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